Sicut DUCTUS ostentationis screens latius utuntur, homines altiora exigentias pro producto qualitate et effectibus ostendunt.In processu packaging, technologia SMD traditionalis non amplius occurrere potest applicationi applicationis aliquorum missionum.Ex hoc, quidam artifices semitam sarcinantem mutaverunt et ad COB aliasque technologias explicandas electi sunt, cum quidam artifices ad technologiam SMD emendandam elegerunt.Inter eos, technologia GOB technicae iterativae post emendationem processus fasciculi SMD.
Ergo, cum GOB technicae artis, DUXERIT ostentationem productorum latius applicationes consequi?Quae inclinatio futurae mercatus progressionis GOB ostendet?Videamus!
Cum evolutionis ducatur industriam ostentationis, incluso COB ostento, variae productionis et sarcinae processuum inter se emerserunt, ex directa immissione (DIP) processu, ad superficialem montem (SMD) processum, ad cessum COB. technologiae packaging, postremo ad technologiam cessum GOB packaging.
Quid est COB packaging technology?
COB packaging significat eam directe cohaerere chip in PCB subiectae ut coniunctiones electricas efficiant.Praecipuum eius propositum est problema dissipationis caloris solvendas screens propono DUCTUS.Cum directo obturaculo-in et SMD comparati, eius notae sunt spatii salutaris, operationes faciliores packaging, et procuratio scelerisque efficientis.Nunc, COB packaging maxime in parvis pice productis adhibetur.
Quae sunt commoda COB packaging technology?
1. Ultra-lucem et tenues: Iuxta ipsas clientium necessitates, PCB tabulae cum crassitudine 0.4-1.2mm, adhiberi possunt ad pondus minuendum ad minimum 1/3 originalium productorum traditorum, quae signanter minuere possunt. structuralis, translationes et machinalis sumptibus pro clientibus.
2. Anti-occursus et pressionis resistentia: COB producta directe encapsulant chip ductus in concavo positio PCB tabulae, et deinde utere gluten epoxy resinae ad encapsulatam et sanationem.Lucernae superficies punctum evehitur in superficiem elevatam, quae est levis et dura, collisiones resistens et induens.
3. Magna visus angulus: COB fasciculus utitur levi bene emissione sphaerica levi, cum angulus inspiciendus maior quam 175 gradus, prope 180 gradus, et colorem diffusum meliorem opticum habet effectum.
4. Fortis calor dissipationis facultatem: COB producta encapsulate lucernam in PCB tabula, et cito transferes calorem licinii per bracteam cupri in tabula PCB.Praeterea, crassitudo aeris bracteae PCB tabulae stricte processum habet requisita, et auri processum depressum vix gravi lumine attenuationis causa erit.Pauci ergo sunt lampades mortuae, quae vitam lampadis valde extendunt.
V. Repugnans et facilis ad purum: Lucernae punctum superficies convexa in superficiem sphaericam, quae est levis et dura, collisione et indumento renititur;si punctum malum est, punctum reparari potest;sine larva, pulvis vel aqua vel panno purgari potest.
6. Omnes notae tempestates egregiae: Triplex curatio tutelae adhibet, cum praestantibus effectibus aquae probationis, humoris, corrosionis, pulveris, electricae statice, oxidationis et ultraviolitae;omnibus tempestatibus laborat condicionibus et adhuc consuete adhiberi potest in ambitu differentiae temperaturae minus 30 graduum ad plus 80 gradus.
⚪Quid est GOB packaging technology?
GOB packaging est technicae sarcinae deductae ad quaestiones tutelae ductus lucernarum globuli.Materia perspicua provecta utitur ad substratum PCB encapsulandum et ad unitatem pacandam ducendam ad tutelam efficacem formandam.Equivalet addere iacum praesidii ante moduli originalis DUXIT, quo assequuntur functiones tutelae altae et assequentes decem effectus tutelae inclusae probationis, humoris-probationis, ictum-probationis, gibba-probationis, anti-staticae, salis imbre-probationis. anti-oxidatio, lux anti-caerulea, et anti-vibratio.
Quae sunt commoda technologiae GOB packaging?
1. GOB processus commoda: Valde tutela ducitur screen ostentus quod octo praesidia consequi potest: IMPERVATIO, humoris probatio, anti-concursus, pulvis-probatio, anti-morsio, lux anti-caerulea, anti-salis et anti- stabilis.Et non habebit effectum nocivum caloris dissipationis et claritatis detrimentum.Diuturnum tempus severum experimentum ostendit quod gluten protegens etiam ad calorem dissipandum adiuvat, necrosis rate globuli lucernarum minuit et velum magis firmum reddit, quo vitam servitutis extendit.
2. Per processum GOB processui, elementa granularia in superficie tabulae lucis originalis in tabulam plana altiorem mutata sunt, animadvertens transformationem a puncto luminis ad fontem superficialem.Productum clarius lucem emittit, effectus ostentus clarior et magis pellucidus est, et angulus visus producti valde emendatur (sive horizontaliter et perpendiculariter attingere potest fere 180°), efficaciter removens moiré, significanter meliorationem producti antithesin, fulgorem et fulgorem reducentem. ac dapibus lacinias fatigant.
⚪Quid interest inter COB et GOB?
Differentia inter COB et GOB maxime in processu est.Licet sarcina COB in superficie plana et melius tutelam quam traditum SMD sarcina habet, GOB involucrum gluten addit processum impletionis in superficie velum, quod lucernae globuli ductus magis stabilis facit, multum minuit facultatem defluendi et defluendi. plus habet firmitatis.
Uter commoda, COB vel GOB?
Nullum signum est quod melius est, COB vel GOB, quia multae causae sunt diiudicare utrum processum packens bonum sit necne.Clavis est videre quid aestimamus, utrum efficacia sit globuli lucernae ductus vel tutela, ita unaquaeque technicae sarcinae sua commoda habet et generari non potest.
Cum actu eligimus, utrum COB packaging vel GOB sarcina uti censeri debent in compositione cum factoribus comprehensivis ut nostra institutionis ambitus et temporis operantis, et hoc etiam ad sumptum imperium et effectum ostentationis referatur.
Post tempus: Feb-06-2024
